阻抗控制 (Impedance Controlling) ，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速 率而必须提高其频率， 线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素， 将会造成阻抗值得变化， 使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。

影响 PCB走线的阻抗的因素主要有 :
铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。

PCB传输线主要有两种形式：微带线（ Microstrip ）与带状线（ Stripline ）。

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微带线结构如上图所示。为得到50欧姆的阻抗匹配，设置介质厚度为3.8mil，线宽6mil（上表里宽度6mil，下表面7mil）最终的阻抗为50.56欧姆，基本符合要求。

实际上一些厂家对阻抗板有特殊的要求。比如嘉立创的四层阻抗板。需要特定的结构，板厚和参数都是确定的。以此结构为例，重新计算线宽。
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经过计算得到，50欧姆阻抗线的线宽应该是12.86mil。

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嘉立创的阻抗工具计算结果为13.75mil。差别不大，可看作理论模型和实际加工产品的误差。

对于内层的微带线。仍旧使用嘉立创的7628结构。

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嘉立创推荐的线宽为10.87mil。

通过si9000计算阻抗：

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得到的线宽为（上9.56mil，下10.56mil）

另一种结构得到的线宽为（上9.68mil，下10.68mil）

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以上为通过嘉立创的阻抗设计工具和si9000进行阻抗设计。
嘉立创的工具只能针对他们家的特定结构，进行设计，输入参数，就能获得线宽。
si9000能够输入更多参数，针对多种板子结构进行设计。

另外嘉立创的工具是在线版本，据说也是基于si9000的。
嘉立创阻抗计算 (jlc.com)

附上链接，供大家尝试。